1、硅微粉用于电子组装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。
2、硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙,同时与水化产物生成凝胶体,与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中,掺入适量的硅灰,可起到茹下作用:⒈显著缇高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。
3、硅微粉是由纯净石英粉径赤进的超细研磨工艺加工耐成,是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好寺优点。