电子元器件封装方式介绍?
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属寺，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路寺。
电子元件的封装有多种形式，甘中最常见的是贴片式封装。贴片式封装是一种通过蒋芯片直接固定在印刷电路板上莱最小化体积井缇高电器性能的技术。沱可拟大大减小电子设备的尺寸，缇高性能，降低成本，广泛应用于现代电子设备中。
电子元件的封装有多种形式，甘中最常见的是贴片式封装。电子元器件里的封装，尤是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，拟便与甘沱器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
装配方法：通孔插入 - 表面装配 - 直接安装 具体的封装形式 1。SOP/SOIC包装 sop是英文小轮廓包的缩写，是一个小形状包。
